英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）表示，英特爾的技術(shù)推動(dòng)了數(shù)十年的計(jì)算進(jìn)步，隨著不斷創(chuàng)新，目標(biāo)是擴(kuò)大影響力、加速增長(zhǎng)，并為客戶帶來更大價(jià)值。與塔塔集團(tuán)合作是一個(gè)巨大的機(jī)遇，在印度不斷增長(zhǎng)的PC需求和AI快速采用的推動(dòng)下，能夠在全球增速最快之一的計(jì)算市場(chǎng)快速擴(kuò)展。

根據(jù)諒解備忘錄（MoU）內(nèi)容，塔塔電子在即將啟用的晶圓廠與封裝測(cè)試設(shè)施將承接面向印度市場(chǎng)的英特爾產(chǎn)品本地化制造工作，并開展先進(jìn)封裝的合作。同時(shí)英特爾與塔塔集團(tuán)計(jì)劃探索快速擴(kuò)展面向消費(fèi)和企業(yè)市場(chǎng)的定制AI PC解決方案的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)到2030年，印度將成為全球前五大市場(chǎng)。這次合作還將利用英特爾AI計(jì)算參考設(shè)計(jì)、塔塔電子在電子制造服務(wù)領(lǐng)域的能力，通過塔塔集團(tuán)旗下公司廣泛進(jìn)入印度市場(chǎng)。

塔塔集團(tuán)承諾投入約140億美元建設(shè)印度首座晶圓廠，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，另外還有封裝測(cè)試設(shè)施，計(jì)劃明年第二季度投產(chǎn)。